设计技术

功能设计(满足要求功能的电路设计)技术、逻辑设计(电路图制作)技术、部件配置设计·部件表、图案设计、布局设计、结构设计、各种(上述技术)设计辅助工具、信号完整性设计辅助工具、脉冲完整性设计辅助任务、电磁场分析(EMO/EMI/SI对策)电气·机械·热特性模拟器、DAM·OIM等CAE支援装置等

信赖性·检查技术

检查·评价委托服务、各种检查装置、各种试验装置、评价·分析系统、检查工具等

主材料

刚性覆铜层叠板(CCL)、柔性覆铜层叠板(FCCL)、屏蔽板、多层印刷电路板用预浸料、带粘接剂铜箔、陶瓷基板材料、铜·铝基板材料、特殊基板材料各种绝缘材料、焊锡掩模材料等

工艺技术·资机材

电镀工艺、模具制造、钻孔工艺、制版、电镀药品、表面处理药品、蚀刻药品、各种油墨、各种膏剂、各种工具、干膜抗蚀剂等

制造装置

化学处理装置、照相曝光装置、机械加工装置、输送装置、拼接装置、研装置、等离子体加工装置、激光加工装置、印刷装置等

环境系统

水质污染防止系统、废弃物·废液处理、防止变暖系统、防止大气污染系统、土壤污染对策装置、防止噪音系统CO2削减解决方案、热利用技术(热交换器/废热利用系统/蓄热系统等)等

物流系统

搬送·梱包·包装设备、压花托盘、罐头、内外包装、物流系统、运输系统、贸易管理服务、采购·委托生产、订货系统、图纸管理·文档管理系统、安全库存管理系统、可追溯性管理、仓库管理系统、知识产权管理系统、IT解决方案等