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美国国际线路板及电子组装技术展览会
    发布时间: 2019-09-05 15:22    
美国国际线路板及电子组装技术展览会

一、展会情况介绍;
展会地点:San Diego Convention Center圣地亚哥会议中心
展会时间:2019年01月29日---31日
该展是美国及北美地区的线路板及电子组装技术的专业展会,在国际上有较大的影响力。由著名的IPC-国际电子工业联接协会主办。每年一届。2017年该展会有来自世界各地的400 余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出,50000名专业观众参观该展览会。线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商,以及经销商均参加该展,参展的全球企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。

二、上届展会亮点
2017年2月14-2月16日圣地亚哥会展中心举办的IPC APEX展会上,行业研究成果、实践、突破性技术、前瞻性创新等内容将贯穿展会的各个项目而大放异彩。来自全球56个国家4048家供应商,434家参展商,8772观展商。
紧扣展会的“技术的前瞻性思考”主题,来自世界各地专家的80多篇原创性研究和创新议题将在会议现场发表。议题覆盖印制板设计、制造、电子组装和测试等各个领域。
展会主办方推出20多个专业开发课程,从产品设计、无铅技术、材料、工艺优化、焊点可靠性到PCB制造、质量和可靠性等实践性方案,为想了解能够迅速应用到工作实践中的听众提供了多种选择。IPC技术会议总监Jasbir Bath说:“我们提供丰富的教育项目,为听众带来的研究成果,让听众及时掌握如石墨烯、印刷电子和3D打印等材料、应用和工艺。听众可把现场学到的内容带回去并迅速投入到工作实践中。”

三、展品范围:
电子组装设备与材料,电子组装设备,PCB 化学品及材料、电子制造服务与承包组装,手工工具和焊台,模板印刷设备,印刷电子产品,REACH/ROHS 合规服务,自动测试设备,清洁设备及用品,零部件、连接器、固定件,元件预加工及贴装设备,光伏、太阳能产品, 软件(CAD,CAM,MES等), 测试检验系统,电子生产线设备与附件,线路板产品应用,线路板,封装载板(BGA/CSP/倒装芯片),线路板设备,内外层工序,电镀,锣板设备,电子包装设备等。
下图为我司为客户设计的搭建: